HPSP, 반도체 랠리 속 소외된 이유는? 기술력과 시장 사이의 괴리

 서울, 2025년 6월 24일 - 인공지능(AI)과 고대역폭 메모리(HBM)가 주도하는 반도체 랠리 속에서 독보적인 기술력을 자랑하는 HPSP가 유독 소외된 모습을 보여 투자자들의 궁금증을 자아내고 있습니다. 반도체 전공정의 핵심인 고압 수소 어닐링 장비를 독점 공급하며 기술적 해자를 구축했음에도 불구하고, 주가는 시장의 뜨거운 열기와는 거리가 있는 행보를 보이고 있습니다. 이는 최근의 실적 부진과 불확실한 인수합병(M&A) 이슈가 복합적으로 작용한 결과로 풀이됩니다.

AI·HBM 랠리의 핵심, 그러나 직접적 수혜는 '글쎄'

최근 반도체 시장의 랠리는 엔비디아로 대표되는 AI 칩과 차세대 메모리인 HBM이 이끌고 있습니다. HPSP의 고압 수소 어닐링 기술은 10나노 이하의 미세 공정에서 반도체 성능을 극대화하는 데 필수적인 기술로, AI 반도체와 HBM 생산의 수율을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 실제로 HPSP는 주요 파운드리 및 메모리 업체에 장비를 공급하며 기술력을 인정받고 있습니다.

하지만 현재 시장의 관심은 AI 칩 설계나 HBM 제조와 직접적으로 관련된 기업에 집중되는 양상입니다. HPSP의 기술이 중요하기는 하나, 후방 산업에 위치한 장비 업체로서 직접적인 수혜주로 부각되지 못하고 있는 것입니다. 투자자들은 당장의 폭발적인 성장세를 보이는 기업에 더 큰 매력을 느끼고 있으며, HPSP의 간접적인 기여도는 주가에 즉각적으로 반영되지 않고 있습니다.

발목 잡는 실적 부진과 M&A 불확실성

HPSP의 주가 부진에는 최근 발표된 실적이 기대에 미치지 못했다는 점도 크게 작용했습니다. 반도체 업황 둔화의 영향으로 일부 고객사의 투자 지연 등이 실적에 부정적인 영향을 미친 것으로 분석됩니다. 시장의 높은 기대치에 부응하지 못한 실적은 투자 심리를 위축시키는 요인이 되었습니다.

여기에 더해, 한때 주가 상승의 촉매제로 기대를 모았던 M&A 이슈가 지지부진한 점도 부담으로 작용하고 있습니다. 주가 하락으로 인해 매각 측과 인수 후보자 간의 가격 눈높이가 맞지 않으면서 M&A가 잠정적으로 중단된 상태입니다. 이는 HPSP의 성장 동력에 대한 불확실성을 키우며 주가에 하방 압력으로 작용하고 있습니다.

독점적 기술력은 여전한 유효…장기적 관점 필요

물론 HPSP의 독점적인 기술력과 시장 지위는 여전히 유효합니다. 반도체 미세 공정 경쟁이 심화될수록 HPSP 장비의 중요성은 더욱 부각될 수밖에 없습니다. 특히, 차세대 GAA(Gate-All-Around) 공정 도입이 본격화되면 동사의 수혜가 예상됩니다.

따라서 단기적인 주가 흐름에 일희일비하기보다는 장기적인 관점에서 접근할 필요가 있다는 분석이 나옵니다. 현재의 주가 부진은 HPSP의 본질적인 경쟁력이 훼손되었다기보다는, 시장의 관심이 다른 곳으로 쏠려있고 단기적인 악재가 겹친 결과로 해석할 수 있습니다.

재정 전문 코멘트:

"HPSP는 현재 단기적인 역풍을 맞고 있는 상황입니다. AI 랠리의 직접적인 수혜주로 분류되지 않고, 실적과 M&A라는 개별적인 이슈가 주가를 짓누르고 있습니다. 하지만 반도체 기술의 발전 방향을 고려할 때 HPSP의 고압 수소 어닐링 기술은 대체 불가능한 핵심 기술이라는 점을 기억해야 합니다.

투자자들은 현재의 소외 현상을 오히려 저가 매수의 기회로 삼을 수 있습니다. 다만, 실적 개선과 M&A 재개 등 가시적인 성과가 확인되기 전까지는 변동성이 클 수 있다는 점을 유의해야 합니다. HPSP의 기술력이 다시 한번 시장의 주목을 받을 시점까지 인내심을 갖고 지켜보는 지혜가 필요한 때입니다."